职位描述
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.Molding及相关制程(plasma/molding/烘烤/以及相关自动化)
2.制程设立,新产品工艺技术开发,制程维护,制程能力提升,作业文件制作,相关人员培训
3.Molding设备开发与维护
4.Molding模具验收与维护
5.Molding材料与产品应用
任职要求:
1.电子行业molding packing经验1年以上
2.精通molding制程及各自材料特性,并从事行业前沿研究
3.能够主导molding制程优化/良率提升/新材料评估
2.制程设立,新产品工艺技术开发,制程维护,制程能力提升,作业文件制作,相关人员培训
3.Molding设备开发与维护
4.Molding模具验收与维护
5.Molding材料与产品应用
任职要求:
1.电子行业molding packing经验1年以上
2.精通molding制程及各自材料特性,并从事行业前沿研究
3.能够主导molding制程优化/良率提升/新材料评估
工作地点
地址:惠州博罗县广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
陶小姐HR
华通电脑(惠州)有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 外商独资·外企办事处
- 广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
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