职位描述
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1、岗位职责:
(1)协助新品芯片结构开发;
(2)新产品研发/样品制作;
(3)查找产品异常原因,提出改善办法;
(4)对整个产品的制程提出优化方案;
(5)专利申请。
2、岗位要求:
(1)物理、化学、材料、光电、微电子、封装电子科学等专业;
(2)本科、硕士及以上学历。
职位福利:五险一金、年底双薪、包吃、包住、股票期权、免费班车、带薪年假、绩效奖金
工作地点
地址:厦门同安区厦门三安光电有限公司
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
泉州三安半导体科技有限公司
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