一、岗位职责
1、负责组织芯片设计开发软硬件环境建立；
2、负责组织芯片设计开发流程和管控流程的建立；
3、芯片设计开发团队（含设计、版图、工程等）的组建和管理；
4、结合产品线规划，负责组织实施相应品类容耦芯片的设计开发及工程化；

二、任职资格
1、具有5年以上BCD模拟电路设计经验或具有3年以上电源/驱动芯片/隔离芯片的设计工作经验，具备相应流片经验；
2、熟悉典型芯片级隔离的信号调制传输和接收解调技术（如智能分压技术），熟悉推挽电路，芯片级ESD和EMC防护技术，并具有独立的技术转化能力；
3、熟练掌握相关EDA软件；
4、了解工业级，车规级芯片设计基线要求；
5、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；
6、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；
7、电子类相关专业本科或以上学历。
8、具有国际或国内领先的隔离芯片厂家相应芯片设计工作经验者优先。